Heat Transfer Augmentation in a Semiconductor Device
Auteur:
G S Bhatt
- en
- Broché
- 9783659472800
- 19 octobre 2013
- 188 pages
Résumé
With circuit densities continuing to increase at the rate of 30% per year, the problem associated with the thermal control of electronic devices will continue to multiply. Thermal control of electronic components has one principal objective to maintain relatively constant component temperature equal to or below the specified temperature. For the heat fluxes 1.0 to 10.0 W/cm2, forced air convection may be employed. Investigations have demonstrated that a component operating 10 C above the specified temperature can reduce the reliability of some systems by as much as 50%. New techniques that are capable of eliminating hot spots in the printed circuit boards with semiconductor chips must be developed. From reliability point of view, the peak temperatures are limited to lower values than in the past. These concerns have generated motivation for research study of forced convection cooling in electronic equipments with printed circuit boards. The flow in these channels is usually low due to small dimensions and so, a number of innovative techniques are imperative to achieve higher heat transfer."
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Contenu
- Langue
- en
- Version
- Broché
- Date de sortie initiale
- 19 octobre 2013
- Nombre de pages
- 188
- Illustrations
- Avec illustrations
Personnes impliquées
- Auteur principal
- G S Bhatt
- Editeur principal
- Lap Lambert Academic Publishing
Autres spécifications
- Hauteur de l'emballage
- 11 mm
- Hauteur du produit
- 11 mm
- Largeur d'emballage
- 152 mm
- Largeur du produit
- 152 mm
- Livre d‘étude
- Non
- Longueur d'emballage
- 229 mm
- Longueur du produit
- 229 mm
- Poids de l'emballage
- 281 g
- Police de caractères extra large
- Non
EAN
- EAN
- 9783659472800
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