Lecture Notes in Networks and Systems- Intelligent Computing and Networking Proceedings of IC-ICN 2023

  • en
  • Broché
  • 9789819931767
  • 05 août 2023
  • 584 pages
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Résumé

This book gathers high-quality peer-reviewed research papers presented at the International Conference on Intelligent Computing and Networking (IC-ICN 2023), organized by the Computer Engineering Department, Thakur College of Engineering and Technology, in Mumbai, Maharashtra, India, on February 24–25, 2023. The book includes innovative and novel papers in the areas of intelligent computing, artificial intelligence, machine learning, deep learning, fuzzy logic, natural language processing, human–machine interaction, big data mining, data science and mining, applications of intelligent systems in healthcare, finance, agriculture and manufacturing, high-performance computing, computer networking, sensor and wireless networks, Internet of Things (IoT), software-defined networks, cryptography, mobile computing, digital forensics and blockchain technology.

This book gathers high-quality peer-reviewed research papers presented at the International Conference on Intelligent Computing and Networking (IC-ICN 2023), organized by the Computer Engineering Department, Thakur College of Engineering and Technology, in Mumbai, Maharashtra, India, on February 24–25, 2023. The book includes innovative and novel papers in the areas of intelligent computing, artificial intelligence, machine learning, deep learning, fuzzy logic, natural language processing, human–machine interaction, big data mining, data science and mining, applications of intelligent systems in healthcare, finance, agriculture and manufacturing, high-performance computing, computer networking, sensor and wireless networks, Internet of Things (IoT), software-defined networks, cryptography, mobile computing, digital forensics and blockchain technology.

Spécifications produit

Contenu

Langue
en
Version
Broché
Date de sortie initiale
05 août 2023
Nombre de pages
584

Personnes impliquées

Rédacteur en chef
Valentina Emilia Balas
Deuxième rédacteur
Vijay Bhaskar Semwal
Editeur principal
Springer Verlag, Singapore

Informations sur le fabricant

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Autres spécifications

Hauteur de l'emballage
30 mm
Largeur d'emballage
155 mm
Largeur du produit
155 mm
Longueur d'emballage
235 mm
Longueur du produit
235 mm
Poids de l'emballage
1036 g
Édition
23001

EAN

EAN
9789819931767

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