Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen Simulation mit PSPICE

Afbeeldingen

Artikel vergelijken

  • Duits
  • Paperback
  • 9783658409562
  • 02 mei 2023
  • 217 pagina's
Alle productspecificaties

Samenvatting

Ergänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter Halbleiterbauelemente vorgestellt.



Ergänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter Halbleiterbauelemente vorgestellt. Für Bauelemente aus der DEMO-Version des Programms OrCAD-PSPICE wird aufgezeigt, wie man deren statische und dynamische elektrische Modellparameter mit PSPICE-Analysen wieder zurück gewinnen kann. Diese Parameterermittlung wird vorgestellt für Schaltdiode, Kapazitätsdiode, npn-Bipolartransistor, N-Kanal-Sperr- Schicht-Feldeffekttransistor, CMOS-Array-Transistoren, Operationsverstärker und Optokoppler. Im abschließenden neuen Kapitel wird die Ermittlung der Modell- Parameter von Sensoren zur Erfassung von Temperatur, Licht, Feuchte, Kraft, Schall, Gaskonzentration und pH-Wert behandelt. Der Inhalt
  • Halbleiterdioden
  • Bipolartransistoren
  • Sperrschicht-Feldeffekttransistoren
  • MOS-Feldeffekttransisotoren
  • Leistungs-MOS-Feldeffekttransistor
  • Operationsverstärker
  • Optokoppler
  • NTC- und PTC-Sensoren
  • RGB-Farbsensor
  • Piezoelektrische Summer
  • Ultraschallwandler
  • Gassensoren
  • Ionensensitiver Feldeffekttransistor
Die Zielgruppen
  • Studierende der Studiengänge Elektrotechnik sowie Technische und Angewandte Physik an Fachhochschulen und Technischen Universitäten
  • Ingenieure und Physiker in der Praxis
Der Autor Prof. Dr.-Ing. habil. Peter Baumann arbeitete als Hochschullehrer für Elektronik an den Hochschulen in Mittweida und Zwickau und war als Lehrbeauftragter für Sensorschaltungen an der Hochschule Bremen tätig.

Productspecificaties

Inhoud

Taal
de
Bindwijze
Paperback
Oorspronkelijke releasedatum
02 mei 2023
Aantal pagina's
217
Illustraties
Nee

Betrokkenen

Hoofdauteur
Peter Baumann
Tweede Auteur
Peter Baumann
Hoofduitgeverij
Springer Vieweg

Overige kenmerken

Editie
3
Product breedte
168 mm
Product lengte
240 mm
Studieboek
Ja
Verpakking breedte
168 mm
Verpakking hoogte
13 mm
Verpakking lengte
240 mm
Verpakkingsgewicht
400 g

EAN

EAN
9783658409562

Je vindt dit artikel in

Beschikbaarheid
Leverbaar
Taal
Duits
Boek, ebook of luisterboek?
Boek
Studieboek of algemeen
Algemene boeken
Nog geen reviews

Kies gewenste uitvoering

Kies je editie (3)

Prijsinformatie en bestellen

De prijs van dit product is 37 euro en 99 cent.
2 - 3 weken
Verkoop door bol
In winkelwagen
  • Prijs inclusief verzendkosten, verstuurd door bol
  • Ophalen bij een bol afhaalpunt mogelijk
  • 30 dagen bedenktijd en gratis retourneren
  • Dag en nacht klantenservice

Lijst met gekozen artikelen om te vergelijken

Vergelijk artikelen