Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging.

Afbeeldingen

Artikel vergelijken

  • Duits
  • Paperback
  • 9783839610565
  • 10 oktober 2016
  • 154 pagina's
Alle productspecificaties

Productspecificaties

Inhoud

Taal
de
Bindwijze
Paperback
Oorspronkelijke releasedatum
10 oktober 2016
Aantal pagina's
154
Illustraties
Nee

Betrokkenen

Hoofdauteur
Martin Wilke
Hoofduitgeverij
Fraunhofer Verlag

Overige kenmerken

Extra groot lettertype
Nee
Product breedte
148 mm
Product hoogte
8 mm
Product lengte
210 mm
Verpakking breedte
148 mm
Verpakking hoogte
8 mm
Verpakking lengte
210 mm
Verpakkingsgewicht
191 g

EAN

EAN
9783839610565

Je vindt dit artikel in

Taal
Duits
Studieboek of algemeen
Algemene boeken
Beschikbaarheid
Leverbaar
Boek, ebook of luisterboek?
Boek
Nog geen reviews

Kies gewenste uitvoering

Bindwijze : Paperback

Prijsinformatie en bestellen

De prijs van dit product is 73 euro en 99 cent.
2 - 3 weken
Verkoop door bol
In winkelwagen
  • Prijs inclusief verzendkosten, verstuurd door bol
  • Ophalen bij een bol afhaalpunt mogelijk
  • 30 dagen bedenktijd en gratis retourneren
  • Dag en nacht klantenservice

Lijst met gekozen artikelen om te vergelijken

Vergelijk artikelen