Springer Series in Advanced Microelectronics 57 - 3D Microelectronic PackagingEbookTooltip
Ebooks kunnen worden gelezen op uw computer en op daarvoor geschikte e-readers.
From Fundamentals to Applications
Je leest ebooks gemakkelijk op je Kobo e-reader, of op je smartphone of tablet met de bol.com Kobo app. Let op! Ebooks kunnen niet geannuleerd of geretourneerd worden.
Samenvatting
This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
Negatief, positief, neutraal: we zetten een review altijd online. We controleren wel eerst of ’ie voldoet aan onze reviewvoorwaarden en niet nep is. We controleren ook of ’ie is geschreven door iemand die het artikel heeft gekocht via bol.com en zetten dit er dan bij. De controles gebeuren automatisch, al kijken er soms mensen mee. Bol.com betaalt niet voor reviews. Als een reviewer door een andere partij is vergoed, staat dit in de review zelf.
Kies gewenste uitvoering
Bindwijze
: E-book
Prijsinformatie en bestellen
De prijs van dit product is 165 euro.165
-
Direct beschikbaar
Verkoop door bol
Springer Series in Advanced Microelectronics 57 - 3D Microelectronic Packaging
Houd er rekening mee dat je downloadartikelen niet kunt annuleren of retourneren. Bij nog niet verschenen producten kun je tot de verschijningsdatum annuleren.