Introduction to Microsystem Packaging Technology

Name: Introduction to Microsystem Packaging Technology
Author: Yufeng Jin

Auteur: Yufeng Jin

Taal: Engels

Afbeeldingen

Artikel vergelijken

Vergelijk met andere artikelen

Bekijk nu

Auteur: Yufeng Jin Zhiping Wang

Co-auteur: Zhiping Wang Chen, Jing (Peking University) Jing Chen Yufeng Jin

Engels
Paperback
9781138374256
10 september 2018
232 pagina's

Alle productspecificaties

Samenvatting

The multi-billion-dollar microsystem packaging business continues to play an increasingly important technical role in today's information industry. The packaging process-including design and manufacturing technologies-is the technical foundation upon which function chips are updated for use in application systems, and it is an important guarantee of the continued growth of technical content and value of information systems. Introduction to Microsystem Packaging Technology details the latest advances in this vital area, which involves microelectronics, optoelectronics, RF and wireless, MEMS, and related packaging and assembling technologies. It is purposefully written so that each chapter is relatively independent and the book systematically presents the widest possible overview of packaging knowledge. Elucidates the evolving world of packaging technologies for manufacturing The authors begin by introducing the fundamentals, history, and technical challenges of microsystems. Addressing an array of design techniques for packaging and integration, they cover substrate and interconnection technologies, examples of device- and system-level packaging, and various MEMS packaging techniques. The book also discusses module assembly and optoelectronic packaging, reliability methodologies and analysis, and prospects for the evolution and future applications of microsystems packaging and associated environmental protection. With its research examples and targeted reference questions and answers to reinforce understanding, this text is ideal for researchers, engineers, and students involved in microelectronics and MEMS. It is also useful to those who are not directly engaged in packaging but require a solid understanding of the field and its associated technologies.

Productspecificaties

Inhoud

Taal: en
Bindwijze: Paperback
Oorspronkelijke releasedatum: 10 september 2018
Aantal pagina's: 232
Illustraties: Nee

Betrokkenen

Hoofdauteur: Yufeng Jin
Tweede Auteur: Zhiping Wang
Co Auteur: Yufeng Jin
Hoofduitgeverij: Crc Press

Overige kenmerken

Extra groot lettertype: Nee
Product breedte: 178 mm
Product lengte: 254 mm
Studieboek: Nee
Verpakking breedte: 178 mm
Verpakking hoogte: 254 mm
Verpakking lengte: 254 mm
Verpakkingsgewicht: 453 g

EAN

EAN: 9781138374256

Je vindt dit artikel in

Categorieën: Technologie & Bouwkunde

Communicatietechnologie

Energietechnologie

Milieukunde

Electrotechniek

Elektrotechniek

Boeken
Taal: Engels
Studieboek of algemeen: Studieboeken
Beschikbaarheid: Leverbaar
Boek, ebook of luisterboek?: Boek

Reviews

Nog geen reviews

Hoe controleren en plaatsen wij reviews? Hoe controleren en plaatsen wij reviews?

Negatief, positief, neutraal: we zetten een review altijd online. We controleren wel eerst of ’ie voldoet aan onze reviewvoorwaarden en niet nep is. We controleren ook of ’ie is geschreven door iemand die het artikel heeft gekocht via bol.com en zetten dit er dan bij. De controles gebeuren automatisch, al kijken er soms mensen mee. Bol.com betaalt niet voor reviews. Als een reviewer door een andere partij is vergoed, staat dit in de review zelf.

Kies gewenste uitvoering

Kies je bindwijze (3)